1994 рік
Isotactic polypropylene (iPP) (Mw = 2.9 x 105) has been deformed in uniaxial compression by forging at several constant temperatures from 20 to 140°C. A relation between draw efficiency and the formation of the smectic phase during deformation has been examined over a wide range of compression draw ratios (~ 50). At a forging temperature below the smectic-phase stability limit temperature (T~), the efficiency of draw, parallel to the uniplanar direction, was high (~97%) and independent of the compression ratio, pressure and draw temperature (T0). The relation between the compression yield energy (Er) and T d has also been examined. E r, the area under the compressive stress-strain curve up to the yield point, as a function of Ta was found to consist of two linear components of different slope. These two linear relations arose from the glassy and crystalline phases. The intercept temperature (T~) at zero yield energy for the glassy phase has been evaluated to understand compression drawability. Above T~, the achievable compression ratio (CR) increased steadily with Td. At a given Ta, the CR increased with increasing applied pressure, and this tendency was more prominent above T~. The T~ moved higher as the compression rate was increased.
Most kinetic studies of epoxy-amine systems have focused on the rate of reaction between epoxy and amino groups. The etherification reaction, which occurs at higher temperature and later stages of cure, has been addressed by few investigators. An expression for the rate of etherification in a model compound system, composed of phenyl glycidyl ether(1,2-epoxy-3-phenoxypropane) and aniline is presented in this paper.
The deformation and fracture behaviour in notched tension of nylon-6/polybutadiene blends is studied as a function of strain rate and temperature. The sensitivity of the fracture behaviour to strain rate and temperature decreases with increasing rubber content. Unmodified nylon-6 can show ductile behaviour below Tg, when the strain rate is sufficiently low. No discontinuous change in fracture energy is observed when passing the T 8 of the matrix in the case where the fracture type is already ductile. The fracture energy appeared to decrease with increasing rubber content (tested in tension as well as tested with the Izod impact test) when the fracture type was ductile. In the case of ductile behaviour, fracture is preceded by massive yielding of the entire cross-section of the specimen.
The phase structures of uniplanar-drawn isotactic polypropylene (iPP) have been investigated. Three phases (or-crystal, smectic and amorphous) are found to coexist in the uniaxially compressed samples. From thermal analyses and density measurements, the fractions and densities of these phases have been evaluated. At a compression draw temperature of 50°C < T~ (the upper smectic phase stability limit), the amount of or-crystal decreased significantly and the smectic phase increased on developing a compression ratio up to ~ 10. The transition energy for smectic to crystal phase was found to be ~ 5.5 cal g- 1. At a draw temperature > T~, decrystallization without smectic phase stability proceeded during the deformation. No draw-induced crystallization was observed. At all deformation temperatures, the density of the amorphous phase increased in the initial stage of deformation reaching a limit on further draw.
Poly[(2-cyanoethyl vinyl ether)-co-(vinyl alcohol)] is a polymer with a high dielectric constant (e= 15 at 1 kHz) at room temperature and is therefore used as a binder in electroluminescent lamps. Two different dipole relaxations are observed: a fl relaxation, associated with the rotation of the cyanomethyl moiety, at temperatures below 273 K; and an relaxation at the glass-rubber transition temperature (291 K). The high- and low-frequency limits of the dielectric constant for the fl relaxation are observed to be 3.4 and 9.5, respectively. There is good agreement between the observed molecular dipole moment (12.1 x 10- 30 C m) derived from the temperature dependence of the static dielectric constant at high temperatures and the literature values for the dipoles present in the polymer. Finally, it is shown that an accurate determination of the characteristic relaxation time for the fl relaxation demands fitting to a proper model because using merely the maximum of the imaginary part of the dielectric constant might lead to erroneous results.
Blends of nylon-6 with polybutadiene were prepared with comparable morphology and different molecular weights of the matrix. These specimens were tested using the notched Izod impact test and the notched tensile impact test. An increase in molecular weight resulted in a shift of the brittle-to-tough transition temperature of 40°C to lower temperatures. In the notched tensile impact tests, especially in the high-speed region, pronounced differences between blends with different molecular weights of the matrix were observed.
Isotactic polypropylene was uniaxially compressed by a forging (uniplanar) process. The physical properties and morphology of the compressed samples were investigated by means of mechanical tests, trirefringence measurement and microscopy. Four major effects of planar deformation on the physical properties and morphology were observed. (1) The glass transition temperature of the compressed sample (evaluated from dynamic mechanical analysis) increased with draw. (2) The smectic phase induced by the compression draw increased sample transparency. (3) Both tensile modulus and strength parallel to the uniplanar direction increased with draw. The smectic phase generated, however, reduced the tensile modulus with no significant effect on tensile strength. (4) The compressed samples possessed a layered structure which was developed by the flattening of the original spherulites.
An unsaturated polyamide with pendant cyano groups was prepared from 1,4-bis(2-cyano-2-carboxyvinyl) benzene, and its electrical conductivity was studied, as a function of temperature, following pyrolysis at 550, 650 and 700°C. The results show that the unpyrolysed polymer has insulating properties at room temperature, whereas a dramatic increase of the electrical conductivity is observed with increasing pyrolysis temperature, ranging from 6.451 ? 10 -6 S cm- 1 at 550°C to 8.130 x 10-1 S cm- 1 at 700°C. The temperature dependence of the electrical conductivity of the pyrolysed polymer suggests that the resulting material has semiconducting properties. The observed electrical conductivity is thermally activated, and may be associated with both intermolecular and intramolecular conduction processes, with activation energies ranging from 0.13 to 0.02 eV for the intermolecular conduction process and from 0.26 to 0.05 eV for the intramolecular process, depending on the pyrolysis temperature that is used.
Thermal properties of blends containing poly(vinyl chloride) and carbazole or potassium carbazole in different molar ratios were investigated using thermogravimetric analysis coupled with Fourier transform infra-red spectroscopy. The effect of additives on the polymer degradation process, and especially on the evolution of hydrogen chloride, was studied. Finally, mechanisms of stabilization were proposed
A hot-melt processable thermoset was prepared by blending tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane/4,4'- diaminodiphenylsulfone epoxy resin and a high-Tg thermoplastic polyimide. The polyimide was synthesized from 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride and 4,4'-(9H-fluoren-9-ylidene)bisphenylamine to form a linear structure initially miscible with the neat epoxy resin. The thermal polymerization study, including determination of time-temperature-transformation cure diagrams, pointed out a lowering in crosslink density of epoxy network probably due to the polyimide viscosity effect. After cure, no phase separation could be observed by scanning electron microscopy and only one Tg was detected by dynamic mechanical analysis, showing full miscibility between the blend components. The consequences of the thermoplastic incorporation (polyimide concentration=10wt%) were a slight increase in Tg value (ATe= + 5°C) and rather limited improvements in stress at rupture (50%) and strain-energy release rate Gtc (27%) compared to the unmodified epoxy matrix.
Корисні статті
Що таке КПІ?
На сьогоднішній день багатьох випускників, ще недавно – школярів, цікавить наступне питання – куди поступити, куди піти навчатися? В нашій країні є дуже багато ВНЗ, які пропонують свої послуги з підготовки і навчання студентів. Одним з таких ВНЗ є Київський політехнічний інститут (КПІ).
Інженер-конструктор
Хто такий інженер-конструктор? Даним питанням задаються багато людей, які бажають пов'язати своє життя з цією професією. Варто відзначити, що ця професія однією з найбільш високооплачуваних на сучасному ринку праці, яка характеризується високим попитом з боку роботодавців. Інженер-конструктор машинобудування повинен володіти аналітичним складом розуму, підвищеною уважністю до деталей і відповідальним підходом до роботи. Дана діяльність пов'язана з прорахунками і різноманітним обладнанням. Першокласний інженер-конструктор механік володіє також такими рисами характеру, як раціональність і ерудованість. Важливу роль відіграє стресостійкість, адже робочий процес є досить трудомістким і при потребі замовника вимагає готовності швидко вносити зміни в готові креслення.
Рейтинг вищих навчальних закладів
На даний час в світі існує маса університетів з дуже великою кількістю кваліфікацій, спеціальностей та спеціалізацій. Одні з них більш престижні університети, інші менш.
Рейтинг вищих навчальних закладів переписується щорічно, в зв'язку з тим, що всі прагнуть стати краще в освіті, вдосконалитися в технологіях і підвищити свій рівень акредитації. Рейтинг навчальних закладів варіюється в залежності від предметної області, це природничі науки і математика, техніка/технологія і інформатика, життя і сільськогосподарська наука, клінічна медицина і фармація, соціальні науки.
Комп'ютер для інженера
У сучасному світі комп'ютери дуже поширені. Складно уявити людину, не знайому з цим поняттям. Багато професій зобов'язані своїм виникненням саме комп'ютеру, вони б просто не з'явилися без створення електронно-обчислювальної техніки.
І хоча відносно недавно, на початку XX століття, комп'ютери були розкішшю і використовувалися лише для самих складних розрахунків, у наш час комп'ютери та комп'ютерна техніка дуже глибоко інтегрувалися у наше життя. Сучасне людство залежить від комп'ютерів, що викликає подиву, якщо розглянути, коли і в яких випадках вони використовуються.
Інженер-машинобудівник
Ні для кого не секрет, що при сучасних умовах життя, темпах розвитку промисловості, безперервній автоматизації та оптимізації роботи механізмів та виробничих процесів, великою популярністю та попитом на ринку праці користується професія інженера, особливо інженера-машинобудівника.
Щоб відповісти на питання «Хто такий інженер-машинобудівник?», необхідно розуміти , що несе в собі кожне з цих слів окремо. Інженер – це людина, яка отримала освіту з визначеного фаху. Інженер – це творець техніки. Інженер – це особа, що професійно займається інженерією, тобто на основі поєднання прикладних наукових знань, математики та винахідництва знаходить нові рішення технічних проблем. Тобто, виходячи з цих загальновживаних визначень слова «інженер» зрозуміло, що цій професії може присвятити себе лише людина з неабиякими здібностями, які ґрунтуються на знанні точних наук, логічному мисленні, невичерпному терпінні і постійному бажанні вдосконалювати світ інженерії. Від латини ingenium — здатність, винахідливість, що є свідченням того, що інженером перш за все є людина-думаюча, яка знаходиться в безперервному пошуку відповідей на складні технічні завдання.
